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足球直播中国长城推出首台半导体激光隐形晶圆切割
- 2021-03-04 16:17-

  美国扩大华为限制令,台积电美国存托凭证(ADR)上周五(15日)重挫4.4%,外资示警,台积电若流失华为订单,年营收减幅恐高达20%;另一方面,MSCI新一季权重调降台股,台积电被动式资金减码4.6亿美元(约新台币140亿元),双重利空将加剧权王和大盘震荡。

  2017年5月,在与重庆谈判不成之后,格芯(Globalfoundries)宣布在成都投资100亿美元建设晶圆厂。不过这个项目没多久就遇到了困难,搁置了19个月之后,格芯成都工厂这下线补偿之后将正式停业。

  成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。三份通知中,成都格芯都提到了“鉴于公司运营现状,公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。

  而对于后续仅剩的74名员工的赔偿安排,该通知称,在2020年6月14日及以前离职的,格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。

  近日,在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下,首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。该装备是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功,最终实现了最佳光波和切割工艺,开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。

  长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证,实现双面封装SiP产品的量产。在这项突破性技术工艺中,长电科技设计的双面封装SiP产品成功应用了双面高密度、高精度SMT工艺,将大量的主被动元器件贴装在基板两面,器件间的间距更是小到只有几十微米。

  其次,双面封装SiP产品应用C-mold工艺,实现了芯片底部空间的完整填充,并有效减少了封装后的残留应力,保证了封装的可靠性。Grinding工艺的采用,使封装厚度有了较大范围的选择,同步实现精准控制产品的厚度公差。

  此外,双面封装SiP产品应用Laserablation工艺,去除多余塑封料,为后续锡球再成型工艺预留了空间,确保了更好的可焊性。

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出栅驱动器开关IPD“TPD7107F”。该产品可用于控制接线盒和车身控制模块等车载控制单元(ECU)的供电电流的通断,并计划于今日开始出货。

  TPD7107F采用东芝的汽车级低导通电阻N沟道MOSFET,作为一种电子开关,这种新型IPD能够避免的触头磨损,有助于缩小车载ECU的尺寸并降低功耗,同时还提供免维护功能。

  中国移动通信集团副总经理高同庆表示,截至4月底,中国移动全国基站总数达462万个,其中5G基站近14万个,年底规模将超30万个。

  中国电信与中国联通积极推动5G共建共享,截至4月,已累计开通5G基站10万个,在全国31省份开通5G共建共享,实现了50多个城市的5G正式商用,力争2020年完成全国25万基站建设任务。

  这意味着,目前国内5G基站已达24万个,完成数量达到全年目标的二分之一。

  据韩联社引述韩国财界及三星集团消息,三星电子副会长李在镕18日将视察西安半导体工厂。西安工厂是三星在海外唯一的半导体存储器生产基地,疫情下三星仍然如期扩建半导体二厂。三星在西安建设的生产线也是当时世界上最先进的半导体生产线之一,代表着半导体行业最尖端的科技水平。

  据中新网无锡报道,5月14日,半导体制造设备厂商阿斯麦(ASML)与无锡高新区举行了“阿斯麦光刻设备技术服务(无锡)基地签约仪式”,商定在无锡高新区内升级基地。

  无锡高新区在线消息显示,此次双方携手升级打造技术服务基地,将更好实现集成电路产业总部化、高端化发展,并进一步推动无锡市集成电路产业的强链、补链和延链。

  根据乘联会数据,2020年4月份新能源乘用车批发5.9万辆,同比下跌35.9%,相对3月的同比降幅收窄。

  4月份纯电动相对走势偏弱,环比下跌10.4%,主要因素是自主品牌新能源车表现相对不强,销量占比约为60%,相比2019年平均近90%的占比下跌不少。

  材料科学姑苏实验室科研战略规划论证会在苏州工业园区现代大厦举行,会议听取筹建组汇报姑苏实验室科研战略规划方案。据了解,姑苏实验室总投资200亿元,目前已确定苏州工业园区作为姑苏实验室总部,所在地占地500亩。姑苏实验室是苏州与在苏科研院所、高等院校、龙头企业协同建设的世界一流新型研发机构。

  自今年2月正式启动筹建以来,姑苏实验室各项工作稳步推进,建成具有国际一流水平的材料研发等公共平台,突破一批材料领域核心基础科学问题和关键共性技术问题;通过二期建设,到2030年,力争跻身世界一流材料实验室行列,成为具有全球影响力的国际化科技创新策源地。

  本文由电子发烧友综合报道,内容参考自IT之家、科创板日报、网易新闻、汽车电子网、新浪科技、TechWeb、cnBeta等,转载请注明以上来源。

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